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芯片解密不断高端化与企业化的PCB行业发展趋势
智能一词成为了现如今电子产品行业的主流，而在全球化的格局下，国际产业链的分工也越来越明确化，而对于中国这个巨大的代工国家来讲，我们凭借着自身劳动力的优势，开始占据着全球中低端产业链的主导权，芯片解密指 ...查看更多
“挑战未来—智能制造”大会圆满落幕
在CPCA SHOW 2018同期，2018春季国际PCB技术/信息论坛会期间，由中国电子电路行业协会和PCB007中国在线杂志联合主办的“挑战未来—智能制造&rd ...查看更多
“挑战未来—智能制造”大会今开启
在CPCA SHOW 2018同期，2018春季国际PCB技术/信息论坛会期间，由中国电子电路行业协会和PCB007中国在线杂志联合主办的“挑战未来—智能制造&rd ...查看更多
新光华，心起航——光华科技新标识发布仪式圆满成功
早春三月，神州大地散发着暖暖春意与生机，籍CPCA理事会/常务理事会晚宴之机，光华科技举行了新标识的发布仪式。在热烈欢腾的气氛中，CPCA理事会及光华科技相关领导、业内精英、行业媒体汇聚一堂，共同迎接 ...查看更多
与大师面对面，HDI之父Happy Holden主讲——挑战未来智能制造
大会火热报名中，时间仅剩一周不到，机会难得，将为您带来巨大效益。同时CPCA SHOW期间，Happy Holden本人还将为听课学员进行答 ...查看更多
高密度高灵敏度柔性电子材料首次开发成功
美国斯坦福大学华人教授鲍哲南科研团队2月19日在英国《自然》杂志发表报告说，他们在柔性电子领域实现了制造工艺的新突破，首次成功开发出更易量产的高密度、高灵敏度可拉伸 ...查看更多
